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IL pacchetto è diventato il cuore dell’innovazione dei microprocessori e sono molti gli sforzi dei principali produttori in quella direzione, da Intel a TSMC, fino a Samsung. Di fronte a uno ridimensionamento dei processi produttivi che diventa sempre più complesso e costosoi designer si stanno allontanando dai classici progetti monolitici, dove tutto è integrato in un unico stampo, verso soluzioni più modulari.
Questo significa chip più piccoli, magari realizzati anche con processi produttivi differenti, capaci di “parlare tra loro” attraverso pacchetti attivi per garantire maggiori funzionalità, prestazioni e minori consumi rispetto a un unico progetto integrato. Se dunque le architetture continueranno a svolgere un ruolo importante, e quindi anche i processi, il pacchetto e la sua tecnologia acquisteranno un ruolo primario in futuro.
Non stupisce quindi, come è successo (e succede tuttora) ai progettisti di architetturale maggiori aziende del settore si contendono le menti più brillanti nella creazione di nuove soluzioni di packaging avanzate.
COME riportato da Taiwanese Digitimes, Lin Jun-Cheng, ex dirigente di TSMC con esperienza ventennale in ricerca e sviluppo, è atterrato a casa SAMSUNG con il ruolo di “Vicepresidente di Advanced Packaging Business“. A Taiwan questo sviluppo è stato accolto con favore stupore e preoccupazione: il passaggio dell’ex dirigente nelle fila dell’azienda sudcoreana è stato definito una mossa “rara” e che potrebbe rappresentare una “minaccia” all’egemonia di TSMC nel settore.
Lin Jun-Cheng è entrato a far parte di TSMC nel 1999, dopo un periodo alla Micron Technology. L’uomo si è occupato di tecnologie di packaging e test, ed è descritto come una delle menti che hanno permesso a TSMC di portare sul mercato soluzioni come CoWoS e Infoutilizzato dai clienti delle fonderie taiwanesi per creare soluzioni basate su chiplet.
Prima di dire addio a TSMC nel 2017, Lin Jun Cheng era diventato vicedirettore del dipartimento di ricerca e sviluppo, inoltre il suo contributo è rintracciabile in oltre 400 brevetti. Dopo di che è diventato Amministratore Delegato di Skytechun’azienda che produce macchinari per semiconduttori, in particolare per il packaging 2.5D e 3D, tecniche che stanno prendendo sempre più piede nello sviluppo di semiconduttori avanzati.
Secondo Business Korea, Lin Jun-Cheng è stata corteggiata da Samsung dopo che si è resa conto di essere dietro la concorrenza nel 2022 e ha istituito una task force dedicata alla commercializzazione di tecnologie di imballaggio avanzate. Ex dirigente di TSMC sosterrà i talenti di Intel, Qualcomm e Apple per consentire a Samsung di recuperare terreno, sia nell’ottica di produrre soluzioni innovative per i suoi scopi primari, sia per i clienti che bussano alla porta dei suoi stabilimenti produttivi.
Allo stato attuale Samsung ha introdotto negli anni diverse tecnologie di packaging, tra le quali contiamo Interposer-Cube4 (I-Cube4), eXtended-Cube (X-Cube) e Hybrid-Substrate Cube (H-Cube).
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